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parole chiave [ tin processing material ] incontro 19 prodotti.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 lega per saldatura senza piombo Antivari 215 gradi 0.4kg Tin Silver Solder Bar
nome di prodotto: | Barre senza piombo della lega per saldatura che contengono argento |
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ppearance: | luminoso, giallo-chiaro |
Forma: | striscia, barretta |
Sn42Bi58 Eco Tin Bar Solder Lead Free puro amichevole Tin Bismuth Alloy
nome di prodotto: | Barra resistente ad alta temperatura della latta |
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modello: | TP4258 |
Materiale: | Sn/Cu |
Lega per saldatura pura Antivari Tin Bismuth di Sn42Bi58 Tin Low Temp Lead Free rispettoso dell'ambiente
Nome di prodotto: | Barra resistente ad alta temperatura della latta |
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modello: | Sn42Bi58 |
Materiale: | Sn/Bi |
Bagnabilità ad alta temperatura pura di Tin Lead Free Solder Bar 227C del Cu dello Sn
nome di prodotto: | Barra senza piombo della lega per saldatura Sn99.3Cu0.7 |
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ppearance: | luminoso, giallo-chiaro |
Materiale: | Sn/Cu |
Centro della colofonia del piombo di Tin Degree del cavo della lega di piombo da 0,6 millimetri l'alto salda elettrolitico
Marca: | TUOPU |
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Modello: | Cavo della lega di piombo |
Diametro di cavo: | 0.6mm~4.0MM da scegliere da |
2mm il centro della colofonia di 63 37 Tin Lead Solder Wire With 183 gradi lisciano luminoso
Marca: | TUOPU |
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Modello: | 6337 |
Diametro di cavo: | 0.6mm~4.0MM da scegliere da |
Bolla libera del cavo della lega per saldatura di cambiamento continuo di SAC305 0,8 millimetro Tin Lead Free Solder Wire 500g libera
Modello: | Cavo superfino della lega per saldatura |
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Materiale: | 305Ag |
Punto di fusione: | 227±2°C |
Alogeno libero nessun cambiamento continuo liquido pulito ad alta attività per la saldatura d'argento
Aspetto: | incolore, chiaro e trasparente |
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Contenuto di solidi (w/w)%: | 4.5±0.5 |
Peso specifico (g/ml): | 0.805±0.008 |
2,5 di secchezza rapidi per contenuto di solidi nessun liquido pulito di cambiamento continuo per elettronica di saldatura di Wave
nome di prodotto: | cambiamento continuo liquido NO--pulito |
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Colore esteriore: | Incolore e trasparente |
Contenuto di solidi (w/w)%: | idrosolubilità 2.5±0.5 |
Cavo senza piombo della lega per saldatura Sn99.3Cu0.7 225 gradi della colofonia del centro del residuo basso libero dell'alogeno
Modello: | Cavo NO--pulito senza piombo della lega per saldatura |
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Materiale: | Sn99.3Cu0.7 |
Punto di fusione: | 227±2°C |