Tutti i prodotti
Persona di contatto :
Zhang
Numero di telefono :
13906180575
parole chiave [ tin solder paste ] incontro 14 prodotti.
La saldatura senza piombo di cambiamento continuo incolla 232 gradi per vari circuiti
| Materiale: | Sn |
|---|---|
| Punto di fusione: | 232±2°C |
| Peso specifico: | ³ di 7.41±0.1g/cm |
Saldare Sn99Ag0.3Cu0.7 incolla la lega per saldatura ad alta temperatura che inscatola la pasta 221C
| nome di prodotto:: | Pasta senza piombo della lega per saldatura |
|---|---|
| Punto di fusione:: | ℃ 221 |
| Dimensione delle particelle della polvere della latta:: | 20~45um |
La lega per saldatura di bassa temperatura di 192 gradi Sn60Pb40 incolla il punto con una bassa temperatura di fusione Tin Lead
| Materiale: | SnPb |
|---|---|
| Punto di fusione: | 190±2°C |
| Peso specifico: | ³ di 8.4±0.1g/cm |
Colofonia di Tin Lead Sn 35Pb65 250C non fondere pasta pulita della lega per saldatura per il punto con una bassa temperatura di fusione di elettronica
| Materiale: | SnPb |
|---|---|
| Punto di fusione: | 248±2°C |
| Peso specifico: | ³ di 9.5±0.1g/cm |
Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste conducono inscatolare il punto con una bassa temperatura di fusione
| Materiale: | SnPb |
|---|---|
| Punto di fusione: | 215±2°C |
| Peso specifico: | ³ di 8.9±0.1g/cm |
Punto di fusione di Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Powder 288C grigio
| Materiale: | SnPb |
|---|---|
| Punto di fusione: | 288±2°C |
| Peso specifico: | ³ di 10.3±0.1g/cm |
Una lega per saldatura ad alta temperatura da 1012 ohm Sn99.3Cu0.7 incolla la pasta di cambiamento continuo di saldatura della colofonia 221C
| nome di prodotto:: | Pasta senza piombo della lega per saldatura |
|---|---|
| Punto di fusione:: | ℃ 221 |
| Dimensione delle particelle della polvere della latta:: | 20~45um |
pasta di saldatura al piombo di 500g Sn63Pb37 per il punto con una bassa temperatura di fusione delle componenti di Smd
| Materiale: | SnPb |
|---|---|
| Punto di fusione: | 183±2°C |
| Peso specifico: | ³ di 8.3±0.1g/cm |
Pasta temporanea Gray Powder Gray Powder della lega per saldatura di Sn25Pb75 25μM Leaded Pcb Low
| Materiale: | SnPb |
|---|---|
| Punto di fusione: | 266±2°C |
| Peso specifico: | ³ di 9.9±0.1g/cm |
Lega per saldatura molle Sn64.7Bi35Ag0.3 incollare per fondere una temperatura media senza piombo di 183 gradi
| Materiale: | SnBiAg |
|---|---|
| Punto di fusione: | 183±2°C |
| Peso specifico: | ³ di 7.4±0.1g/cm |