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Saldare Sn99Ag0.3Cu0.7 incolla la lega per saldatura ad alta temperatura che inscatola la pasta 221C
| Luogo di origine | La Cina |
|---|---|
| Marca | Wuxi Top Chemical |
| Certificazione | ISO9001 |
| Numero di modello | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
| Quantità di ordine minimo | 1 tonnellata |
| Prezzo | Call/negotiable |
| Imballaggi particolari | 1 contenitore |
| Tempi di consegna | 5-8 giorni |
| Termini di pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di alimentazione | 50 tonnellate/mese |
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xDettagli
| nome di prodotto | Pasta senza piombo della lega per saldatura | Punto di fusione | ℃ 221 |
|---|---|---|---|
| Dimensione delle particelle della polvere della latta | 20~45um | La forma della polvere della latta | Sferico |
| Contenuto di cambiamento continuo | 10.5±0.5 WT % | Viscosità | 200 Pa.s |
| Prova di resistenza dell'isolamento (40℃, 90%) | 1×1012Ω o più | Migrazione elettrica (40℃, 90%) | 5×1012Ω o più |
| Evidenziare | Pasta di saldatura Sn99Ag0.3Cu0.7,Nessuna pasta di saldatura pulita,lega per saldatura che inscatola pasta 221C |
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Descrizione di prodotto
pasta grigia della lega per saldatura della pasta Sn99Ag0.3Cu0.7 della pasta ad alta temperatura NO--pulita della lega per saldatura
1. Introduzione
La pasta della lega per saldatura Sn99Ag0.3Cu0.7 è composta di polvere sferica della lega per saldatura dell'ossidazione bassa e di cambiamento continuo speciale, che è senza piombo e rispettosa dell'ambiente. Adotta l'agente tissotropico ad alto rendimento ed ha la solubilità e durevolezza eccellenti. È adatto a prodotti elettronici di qualità superiore, a prodotti industriali elettronici ed elettrici di esportazione-qualità.
2. Caratteristiche
(1) questo prodotto è un tipo NO--pulito, con molto pochi residui dopo la saldatura, può raggiungere la prestazione superiore della prova senza pulizia ed ha una resistenza di isolamento di superficie molto alta.
(2) prestazione di bagnatura eccellente durante la saldatura, nessun fenomeno della palla della lega per saldatura. Efficacemente migliori l'avvenimento dei cortocircuiti. Dopo la saldatura, i giunti della lega per saldatura per avere buona conduttività elettrica ad alta resistenza ed eccellente di lucentezza.
3. Saldi la composizione ed altre nella pasta
(1) composizione nella lega
(1) composizione nella lega
| progetto | composizione nella lega |
| Contenuto della latta (dello Sn) | 99% |
| (AG) contenuto d'argento | 0,3% |
| Contenuto del rame (del Cu) | 0,7% |
(2) temperatura di fusione ed altre
| Punto di fusione | ℃ 221 |
| Dimensione delle particelle della polvere della latta | 20~45um |
| La forma della polvere della latta | Sferico |
(3) fonde il rapporto e la viscosità
| Contenuto di cambiamento continuo | 10.5±0.5 WT % |
| Viscosità | 200 Pa.s |
4. Prestazione affidabile
| progetto | Caratteristiche |
| Prova del bromuro del cloruro | Non individuato (prova d'argento della carta del cromato: nessuno scoloramento) |
| Prova di corrosione del piatto di rame | Nessuna corrosione |
| Prova di resistenza dell'isolamento (40℃, 90%) | 1×1012Ω o più |
| Migrazione elettrica (40℃, 90%) | 5×1012Ω o più |
| Mobilità | Nessun fenomeno gettante un ponte superiore a 0.4mm |
| Velocità di diffusione | 93% o più |
5. Imballaggio
| Contenitore | Peso netto del pacchetto |
| Contenitore sigillato ampia bocca del PE | 500g |
immagine della pasta 6.Solder:
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