buon prezzo Colofonia di Tin Lead Sn 35Pb65 250C non fondere pasta pulita della lega per saldatura per il punto con una bassa temperatura di fusione di elettronica in linea

Colofonia di Tin Lead Sn 35Pb65 250C non fondere pasta pulita della lega per saldatura per il punto con una bassa temperatura di fusione di elettronica

Materiale: SnPb
Punto di fusione: 248±2°C
Peso specifico: ³ di 9.5±0.1g/cm
buon prezzo 20um grigio 217 gradi nessun materiali ausiliarii di fusione di temperatura della pasta senza piombo pulita della lega per saldatura in linea

20um grigio 217 gradi nessun materiali ausiliarii di fusione di temperatura della pasta senza piombo pulita della lega per saldatura

nome di prodotto:: Pasta senza piombo della lega per saldatura
Punto di fusione:: ℃ 217
Dimensione delle particelle della polvere della latta:: 20~45um
buon prezzo pasta di saldatura Sn99.3Cu0.7 di bassa temperatura 45um nessun senza piombo pulito in linea

pasta di saldatura Sn99.3Cu0.7 di bassa temperatura 45um nessun senza piombo pulito

nome di prodotto:: Pasta senza piombo della lega per saldatura
Punto di fusione: ℃ 221
Dimensione delle particelle della polvere della latta: 20~45um
buon prezzo Lega per saldatura molle Sn64.7Bi35Ag0.3 incollare per fondere una temperatura media senza piombo di 183 gradi in linea

Lega per saldatura molle Sn64.7Bi35Ag0.3 incollare per fondere una temperatura media senza piombo di 183 gradi

Materiale: SnBiAg
Punto di fusione: 183±2°C
Peso specifico: ³ di 7.4±0.1g/cm
buon prezzo pasta di saldatura al piombo di 500g Sn63Pb37 per il punto con una bassa temperatura di fusione delle componenti di Smd in linea

pasta di saldatura al piombo di 500g Sn63Pb37 per il punto con una bassa temperatura di fusione delle componenti di Smd

Materiale: SnPb
Punto di fusione: 183±2°C
Peso specifico: ³ di 8.3±0.1g/cm
buon prezzo Punto di fusione di Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Powder 288C grigio in linea

Punto di fusione di Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Powder 288C grigio

Materiale: SnPb
Punto di fusione: 288±2°C
Peso specifico: ³ di 10.3±0.1g/cm
buon prezzo Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste conducono inscatolare il punto con una bassa temperatura di fusione in linea

Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste conducono inscatolare il punto con una bassa temperatura di fusione

Materiale: SnPb
Punto di fusione: 215±2°C
Peso specifico: ³ di 8.9±0.1g/cm
buon prezzo La saldatura senza piombo di cambiamento continuo incolla 232 gradi per vari circuiti in linea

La saldatura senza piombo di cambiamento continuo incolla 232 gradi per vari circuiti

Materiale: Sn
Punto di fusione: 232±2°C
Peso specifico: ³ di 7.41±0.1g/cm
buon prezzo Saldare Sn99Ag0.3Cu0.7 incolla la lega per saldatura ad alta temperatura che inscatola la pasta 221C in linea

Saldare Sn99Ag0.3Cu0.7 incolla la lega per saldatura ad alta temperatura che inscatola la pasta 221C

nome di prodotto:: Pasta senza piombo della lega per saldatura
Punto di fusione:: ℃ 221
Dimensione delle particelle della polvere della latta:: 20~45um
buon prezzo Isolante elettrico alchilato delle resine vernice i tipi materiali ricoprenti conformi in linea

Isolante elettrico alchilato delle resine vernice i tipi materiali ricoprenti conformi

Aspetto: lucentezza completa/vernice
Anti-pittura tre: Resina alchilata
Colore: ≤5 Gardner (norma di Gardner)
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